（一）电容：
1、电容简介：
电容是电子设备中最基础也是最重要的元件之一。电容的产量占全球电子元器件产品（其它的还有电 阻、电感等）中的40%以上。基本上所有的电子设备都可以见到它的身影。作为一种最基本的电子元器件，电容对于电子设备来说就象食品对于人一样不可缺少。 小小一颗电容却是一个国家工业技术能力的完全体现，尤其是高档电容所代表的是本国精密加工、化工、、材料、基础研究的水平（美国、日本是世界上电容设计研究能力最高的两个国家）大家千万别小看它，其高档产品的设计制造要求甚至不亚于CPU。同样是这棵不起眼的电容，上到神五，下到U盘，可以说有电源的地方就有它。 电容是无处不在。
2、电容的用途：用途非常多，主要有如下几种：
1.隔直流：作用是阻止直流通过而让交流通过；
2．旁路（去耦）：为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路；
3．耦合：作为两个电路之间的连接，允许交流信号通过并传输到下一级电路；
4．滤波：这个对DIY而言很重要，显卡上的电容基本都是这个作用；
5．温度补偿：针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响，而进行补偿，改善电路的稳定性；
6．计时：电容器与电阻器配合使用，确定电路的时间常数；
7．调谐：对与频率相关的电路进行系统调谐，比如手机、收音机、电视机；
8．整流：在预定的时间开或者关半闭导体开关元件；
9．储能：储存电能，用于必须要的时候释放。例如相机闪光灯，加热设备等等。（如今某些电容的储能水平已经接近锂电池的水准，一个电容储存的电能可以供一个手机使用一天）。
（二）、常用电容特性参数：
结构和特点：
<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />电容种类
电容结构和特点
纸介电容
用两面片金属箔做电极,夹在极薄的电容纸中,卷成圆柱形或者扁柱形芯子,然后密封在金属壳或者绝缘材料(如火漆＼陶瓷＼玻璃釉等）壳中制成．它的特点是体积小，容量可以做得较大．但是有固有电感和损耗都比较大，用于低频比较合适．
云母电容
用金属箔或者在云母片上喷涂银层做电极板，极板和云母一层一层叠合后，再压铸在胶木粉或封固在环氧树脂中制成．它的特点是介质损耗小，绝缘电阻大＼温度系数小，适宜用于高频电路．
陶瓷电容
用陶瓷做介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后烧成银质薄膜做极板制成．它的特占是体积小，耐热性好＼损耗小＼绝缘电阻高，但容量小，适宜用于高频电路． 铁电陶瓷电容容量较大，但是损耗和温度系数较大，适宜用于低频电路．
薄膜电容
结构和纸介电容相同，介质是涤纶或者聚笨乙烯．涤纶薄膜电容，介电常数较高，体积小，容量大，稳定性较好，适宜做旁路电容．聚笨乙烯薄膜电容，介质损耗小，绝缘电阻高，但是温度系数大，可用于高频电路．
金属化纸介电容
结构和纸介电容基本相同．它是在电容器纸上覆上一层金属膜来代替金属箔，体积小，容量较大，一般用在低频电路各．
油浸纸介电容
它是把纸介电容浸在经过特别处理的油里，能增强它的耐压．它的特点是电容量大＼耐压高，但是体积较大．
铝电解电容
它是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带做正极制成．不需要经过直流电压处理，使用正极片面上形成一层投氧化膜做介质．它的特点是容量大，稳定性差，有正负极性，适宜用于电源滤波或者低频电路中．使用的时候，正负极不要接反．
钽\铌电解电容
它用金属钽或者铌做正极，用稀硫酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做介质制成．它的特点是体积小＼容量大＼性能稳定＼寿命长＼绝缘电阻大＼温度特性好．用在要求较高的设备中．
半可变电容
也叫做微调电容．它是由两片或者两组小型金属弹片，中间夹着介质制成．调节的时候改变两片之间的距离或者面积．它的介质有空气＼陶瓷＼去母＼薄膜等．
可变电容
它由一组定片和一组动片组成，它的容量随着动片的转动可以连续改变．把两组可变电容装在一起同轴转动，叫做双连．可变电容的介质有空气和聚笨乙烯两种．空气介质可变电容体积大，损耗小，多用在电子管收音机中．聚笨乙烯介质可变电容做成密封式的，体积小，多用在晶体管收音机中．
允许误差 | ±2% ±5% ±10% ±20% (+20% -30%) (+50% -20%) (+100% -10%) |
级别 | 02 I II III IV V VI |
电容类别 | 允许误差 | 容量范围 | 标称容量系列 |
纸介电容＼金属化纸介电容＼纸膜复合介质电容＼低频(有极性)有机薄膜介质电容 | ±5% | 100pF~1uF | 1.0 1.5 2.2 3.3 4.7 6.8 |
1uF~100uF | 1 2 4 6 8 10 15 20 30 50 60 80 100 | ||
高频(无极性)有机薄膜介质电容＼瓷介电容＼玻璃釉电容＼云母电容 | ±5% |
| 1.1 1.2 1.3 1.5 1.6 1.8 2.0 2.4 2.7 3.0 3.3 3.6 3.9 4.3 4.7 5.1 5.6 6.8 7.5 8.2 9.1 |
±10% | 1.0 1.2 1.5 1.8 2.2 2.7 3.3 3.9 4.7 5.6 6.8 8.2 | ||
±20% | 1.0 1.5 2.2 3.3 4.7 6.8 | ||
铝＼钽＼铌＼钛电解电容 | ±10% | 1.0 1.5 2.2 3.3 4.7 6.8 (容量单位uF) |
顺序 | 类别 | 名称 | 简称 | 称号 |
第一个字母 | 主称 | 电容器 | 容 | Ｃ |
第二个字母 | 介质材料 | 纸介 | 纸 | Z |
第三个字母以后 | 形状 | 筒形 | 筒 | T |
结构 | 密封 | 密 | M | |
大小 | 小型 | 小 | X |
电容种类 | 容量范围 | 直流工作电压(V) | 运用频率(MHz) | 准确度 | 漏电电阻(MΩ) |
中小型纸介电容 | 470pF~0.22uF | 63~630 | 8以下 | I~III | >5000 |
金属壳密封纸介电容 | 0.01uF~10uF | 250~1600 | 直流,脉动直流 | I~III | >1000~5000 |
中＼小型金属化纸介电容 | 0.01uF~0.22uF | 160＼250＼400 | 8以下 | I~III | >2000 |
金属壳密封金属化纸介电容 | 0.22uF~30uF | 160~1600 | 直流,脉动电流 | I~III | >30~5000 |
薄膜电容 | 2pF~0.1uF | 63~500 | 高频＼低频 | I~III | >10000 |
云母电容 | 10pF~0.51uf | 100~7000 | 75~250以下 | 02~III | >10000 |
瓷介电容 | 1pF~0.1uF | 63~630 | 低频＼高频50~3000以下 | 02~III | >10000 |
铝电解电容 | 1uF~10000uF | 4~500 | 直流,脉动直流 | IVV |
|
钽＼铌电解电容 | 0.47uF~1000uF | 6.3~160 | 直流,脉动直流 | IIIIV |
|
瓷介微调电容 | 2/7pF~7/25pF | 250~500 | 高频 |
| >1000~10000 |
可变电容 | 最小>pF 最大<1100pF | 100以上 | 你频,高频 |
| >500 |
文章评论（2条评论）
登录后参与讨论
-
第三代功率半导体器件测试解决方案 直播时间： 03月06日 10:00
/3 
-
返回顶部
-
用户377235 2012-3-11 19:16
用户355456 2011-9-6 14:14