原创 2011年电容行业营销之路,机会与风险并存

潜水了一段时间,忍不住要写上几句.通货膨胀之下,今年电子零件形势之紧迫,乃从业以来之少见.别的不讲,以电容行业来讲,厂商举步维艰,甚至于说有些已到了难已为继的地步.

笔者日前到一业界知名的陶瓷电容厂商作客,由于目前银价飙升,从去年初的每公斤3000元左右到今年四月份已突破了万元大关,而陶瓷电容行业的芯片工艺恰恰是以瓷粉压缩芯片,高温烧结后两面刷银浆为电极而成.陶瓷电容行业尤其是低压类陶瓷电容是整个电容器行业中附加值较低的种类,由于多年以业从业者的相互压价而形成的整个市场价格偏低的行情(之前极低的常规用品甚至有4元每千只的价格),目前受银价影响,几乎是厂商纷纷涨价,甚至于涨价100%以上.

有读者看到这里,不明内情的还以为这不是行情好转吗?其实不然,涨价还是跟不上成本上涨,以占了低压瓷片电容规格50%的产量的104规格来讲,目前芯片厂商多数已停产,长期以来的低价销售策略在目前的形势下已无法坚持,多次提价后仍未能保本,不得不来个停产以待,这一来就苦了一些大批量使用此类电容作低附加值电子产品的客户,一边是提价将影响成品,一边是供应商无法供应,一时间出台各种应对方法,有芯片厂商欲仿效日系TDK等大厂用刷铜浆来取代银浆,此方法TDK据说也才应用几年,新工艺难免有其未能完善的地方,那些客人可用来作尝试?有降低银层刷银厚度的,这明显是在玩火,一不小心将会降低芯片本身的附着性,导致引线脱落等问题出现.有用小芯片替代大芯片出货的(直径5MM的替代直径5.3MM的,直径5.3MM的替代直径5.6MM的,直径5.6MM的替代直径6MM的),其中性能上的差别肯定带来风险.

另外改线路的呼声音也很高,改用贴片取代,改用独石电容取代,但也只限于一小部份线路,在没有好方法之前,目前只能拭目以待.另一行业薄膜电容行业今年受材料影响,不但基膜涨价,而且缺料,即使提着现金买膜也要等上一段时间,整个行业不但交期延长,价格也普遍上涨,又有一些厂商开始考虑用次品膜做货(据说就有用做塑料袋的膜做电容的),这也是不顾后果的做法.占了电容行业最大江山的电解电容主要原材料铝箔从去年就开始见涨,今年受日本地震的影响,进口箔更是水涨船高,部份需用到进口铝箔的规格交期更是无法保证,各种指定的品牌元件也是一样,目前市场上更是出现了许多红宝石,NICHICON等水货..作为行业多年之生产商及经销商,际此行业风起云涌之际,各位业界之人应从容面对,不趟没必要的混水,规避风险,稳中求进取才是经营之道.