PCB板_PCB线路板设计_PCB资源-第274页-面包板社区

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huotingtu_505472073 2010-11-6 00:37: 【转】PCB布线设计(之一); 双面板布线技巧在当今激烈竞争的电池供电市场中，由于成本指标限制，设计人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显 ...; 777 3 0 3

huotingtu_505472073 2010-11-6 00:36: 【转】电路板设计中差分信号线布线的优点和布线策略; 布线非常靠近的差分信号对相互之间也会互相紧密耦合，这种互相之间的耦合会减小 EMI 发射，差分信号线的主要缺点是增加了 PCB 的面积，本文介绍电路板设计过程 ...; 912 2 0 2

用户258560 2010-11-5 14:48: 电子元件的复合化和印制电路板埋置元件化发展; 电子元件的复合化和印制电路板埋置元件化发展　　1、电子元件产品的技术趋向　　　　当前，电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展，使电子元件 ...; 1441 4 0 4

用户258560 2010-11-5 14:42: 挠性电路材料简述; 挠性电路材料简述　　随着电子产品日新月异的迅猛发展，对电子组装技术提出了一个又一个严峻的挑战。为了能够迎合电子技术的发展，人们在电子组装技术上进 ...; 715 3 0 3

用户258560 2010-11-5 14:32: 如何决定选用干膜或湿膜; 如何决定选用干膜或湿膜　　1、干膜湿膜基本上功能是类似的，但是如果表面较不平整或不必建立较厚的高度或要十分薄的膜厚等状况，厂商都可以考虑使用湿膜 ...; 1098 9 0 9

用户258560 2010-11-5 14:24: PCB线路板怎样清洁才算是足够清洁; PCB线路板怎样清洁才算是足够清洁　　经常通过我们的技术支持热线询问的一个问题是，“IPC关于清洁度的标准是什么？”。这是一个经常被工业新手所问的简 ...; 849 4 0 4

huotingtu_505472073 2010-11-5 01:17: 【转】Cadence的 EDA验证工具在 SOC设计中的应用; 摘要：本文介绍了Cadence公司的NC-Verilog/Verilog-XL Simulator以及Signalscan在SOC设计中的应用。关键词： SOC，协同验证（co-verification） ...; 1243 5 0 5

huotingtu_505472073 2010-11-3 23:34: 【转】Candence混合仿真（spectre verilog）的一点心得; 1、IO口的问题。在Candence的混合仿真好像对IO口的支持不是很好，我在使用的过程中是将IO口改为input口，再把电路中的output回路断开。模拟 ...; 3459 3 0 3

用户401905 2010-11-3 15:17: Altium Designer Winter 09中元器件如何与它的datasheet联系起来; 上次听一个讲座，看到画的 PCB 原理图，然后要查看其datasheet，只要选中元件然后按个什么快捷键就能打开其datasheet，我自己找了好久都不知道怎么弄，求高 ...; 2521 9 1 10

huotingtu_505472073 2010-11-2 18:47: 【转】SMT 测试技术; 摘要：主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常风测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。　　关键词：缺陷和故障；检测；表面贴装技术 ...; 1178 5 0 5

huotingtu_505472073 2010-11-2 18:46: 【转】回流焊的发展趋势; 最近几年来，随着众多电子产品往小型，轻型，高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战，也因此使SM得 ...; 988 6 0 6

huotingtu_505472073 2010-11-2 13:03: 【转】手机RF设计中的PCB板可靠性设计; 手机功能的增加对PCB板的设计要求日益曾高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理 ...; 1025 3 0 3

huotingtu_505472073 2010-11-2 13:02: 【转】如何做好高速板4层以上布线; 1、 3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短。　　2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。　　3、不同 ...; 1052 2 0 2

用户198831 2010-11-2 10:29: 各种元件封装含义; IC封裝的種類,代號和含義! 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基 ...; 1713 5 0 5

用户275669 2010-11-1 23:10: d; d; 639 2 0 2

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