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用户258560
2011-8-20 15:40
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PCB工程师分级依据
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PCB工程师分级依据 工作岗位：入门级PCB工程师 能力要求： 1、能制作简音的封装，如DIP10等到； 2、掌握至少一种 PCB设计 软件的基本操作，并能制订简 ...
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用户258560
2011-8-17 16:08
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抗蚀剂的涂布-双面FPC制造工艺
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抗蚀剂的涂布-双面FPC制造工艺 现在，抗蚀剂的涂布方法根据电路图形的精密度和产量分为以下三种方法：丝网漏印法、干膜／感光法、液态抗蚀剂感光法 ...
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用户258560
2011-8-17 16:05
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PCB导电性胶(Conductive Adhesive)简述
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PCB导电性胶(Conductive Adhesive)简述 传统上导电性胶作为将集成电路胶接与引脚框架(lead frame)的芯片附着(die-attach)材料使用。它们也用于制作 ...
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用户258560
2011-8-11 14:36
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FPC光泽锡铅与研磨流程控制要点
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FPC光泽锡铅与研磨流程控制要点 光泽锡铅 一﹑制程中常见不良及其原因： 1.结合力差（附着力不良）。前处理不良；电流过大；有铜离子等得污染。 2.镀 ...
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用户258560
2011-8-11 14:33
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SMT工艺材料
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SMT工艺材料 表面组装材料则是指 SMT装联 中所用的化工材料，即 SMT工艺 材料。它主要包括以下几方面内容:锡膏。焊剂和贴片胶等。 一、锡膏 锡膏 ...
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用户258560
2011-8-8 16:35
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环境与静电对集成电路封装过程的影响
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环境与静电对集成电路封装过程的影响 现代发达国家经济发展的重要支柱之一--集成电路(以下称IC)产业发展十分迅速。自从1958年世界上第一块IC问世 ...
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用户258560
2011-8-8 16:30
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自动光学检查AOI在无铅PCB制板中的应用
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自动光学检查AOI在无铅PCB制板中的应用 对无缺陷生产来讲， 自动光学检查 （AOI）是必不可少的。在转到使用 PCB制板 无铅工艺时，制造商将面临新的挑战，在 ...
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用户258560
2011-8-4 15:55
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测试架相关材料选用
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测试架相关材料选用 测试架中测试针及相关材料的选用对测试治具的好坏及成本是非常重要的。 测试探针的选用 测试治具的针的选用对治具成本关 ...
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用户258560
2011-8-4 15:50
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电子工程领域应用的印刷技术
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电子工程领域应用的印刷技术 在电子工程领域所应用的高精细制模工艺方法，在实际的生产业领域大多是采用照相平版制法。 整理了已经商品化 ...
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用户258560
2011-8-1 16:50
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印制线路板电镀镍工艺
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印制线路板电镀镍工艺 1、作用与特性 PCB （是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某 ...
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用户258560
2011-8-1 16:47
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为什么化镍金只会在PCB铜面上呢？
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为什么化镍金只会在PCB铜面上呢？ 一般的化学铜所采用的原理，是利用塑料表面处理的方式将必要处理的区域处理上一层接口活性剂。这些接口活性剂在处 ...
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用户258560
2011-7-27 16:40
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PCB板子蚀刻过程中应注意的问题
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PCB板子蚀刻过程中应注意的问题 1. 减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数 侧蚀产生突沿。通常印制 电路板 在蚀刻液中的时间越长，侧蚀越严重。侧蚀 ...
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用户258560
2011-7-27 16:13
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IPC技术资料目录大全
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IPC技术资料目录大全 IPC 标准是一个庞大的权威标准；大约有二百多个不同的文件（参见 http://www.ipc.org ） 这里有一个IPC的目录，或许会帮助印制电路行 ...
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用户258560
2011-7-22 16:21
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PCB电镀过程铜面粗糙原因分析
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PCB电镀过程铜面粗糙原因分析 1、铜面前处理不良，铜面有脏物 2、除油剂污染 3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低 4、镀铜前浸酸槽铜含量 ...
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用户258560
2011-7-22 16:18
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决定PCB无铅焊接互连可靠性的七个因素
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决定PCB无铅焊接互连可靠性的七个因素 随着越来越多的无铅电子产品上市，可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工 ...
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