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用户258560
2011-6-20 15:46
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PCB价格的组成
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PCB价格的组成 大凡电子厂采购人员都曾为 PCB 多变的价格所困惑过，即使一些有多年PCB采购经验的人员至今也未必全部了解此中的原委，其实 PCB价格 ...
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用户258560
2011-6-20 15:42
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在柔性电路板(FPC)上贴装SMD几种方案
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在柔性电路板(FPC)上贴装SMD几种方案 根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、多片贴装：多片柔性电路板( FPC ) ...
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用户258560
2011-6-15 17:32
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覆铜板的结构
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覆铜板的结构 制造印制 电路板 的主要材料是敷铜板(又名覆铜板)。而我们这篇文章，是讲述关于所谓覆铜板知识中的关于覆铜板的构造，覆铜板就是经过粘接 ...
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用户258560
2011-6-8 17:56
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高频印制线路材料的性能/应用和制造指南
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高频印制线路材料的性能/应用和制造指南 摘 要： 本文在对数家公司生产的高频印制线路材料的性能和应用领域详细介绍的基础上，针对高频线路材料的各自 ...
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用户258560
2011-6-8 17:51
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protel元件封装大全
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protel元件封装大全 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也 ...
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用户258560
2011-6-2 16:01
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无卤覆铜板的研制
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无卤覆铜板的研制 摘 要：利用含有分子量宽发布的苯并恶嗪树脂和高含氮量的改性酚醛树脂制备的无卤覆铜板具有良好的耐热性（Td5%350℃,T28860min） ...
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用户258560
2011-6-2 15:49
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时间-温度标贴用于PCB锡膏控制
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时间-温度标贴用于PCB锡膏控制 一种容易鉴别锡膏新鲜度的常识性方法。 锡膏的储存和处理在表面贴装制造中对于减少缺陷和过程变量已经越来越重要。虽 ...
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用户258560
2011-5-30 15:06
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浅谈PTFE 的外形加工
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浅谈PTFE 的外形加工 摘要：本文从PTFE 的材料特性出发，汇总了其在外形加工时遇到的难点问题，然后利用机械加工的原理，以改善切削力为切入点，分别对 ...
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用户258560
2011-5-30 15:03
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SMT-PCB的设计原则
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SMT-PCB的设计原则 一、SMT-PCB上元器件的布局 1、当 电路板 放到回流焊接炉的传送带上时，元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直，这样可以防 ...
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用户258560
2011-5-25 17:47
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多层印制电路板控深钻孔研究
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多层印制电路板控深钻孔研究 摘要：目前，通讯用聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性，本文在对多层印制电路板制造金属化孔互 ...
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用户258560
2011-5-25 17:45
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表面贴装行业的无铅化现状与趋势
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表面贴装行业的无铅化现状与趋势 将金属铅用作低温焊料已有多年的历史，其优点在于铅锡合金可在较低温度下熔化，而且铅的储量丰富、价格便宜。但随着 ...
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用户258560
2011-5-20 14:57
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数控系统故障诊断的一般方法
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数控系统故障诊断的一般方法 数控机床具有机、电、液集于一身，技术密集和知识密集的特点，有较高自动化水平和生产效率。现今，数控设备的广泛运用是工 ...
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用户258560
2011-5-20 14:51
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印制电路板分层改善研究
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印制电路板分层改善研究 摘要：随着欧盟RoHs法令从2006年7月开始实施，印制电路板装配不得不随之无铅化，传统已使用超过50年的63Sn／37Pb焊接材料被SnA ...
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用户258560
2011-5-17 15:54
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印制电路板镀槽溶液的控制
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印制电路板镀槽溶液的控制 印制 电路板 镀槽溶液的控制主要目的是保持所有化学成分在工艺规定的范围内。因为只有在工艺规定的参数内，才能确保镀层 ...
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用户258560
2011-5-17 15:50
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SMT贴片红胶基本知识及应用指南
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SMT贴片红胶基本知识及应用指南 关于 SMT贴片 红胶：SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开 ...
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