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用户258560 2011-10-13 15:57
PCB板材补偿系数浅谈
PCB板材补偿系数浅谈 一.补偿系数的原理:     PCB 板材由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维布三者构成,它们经高温压合冷却后因膨胀系数不同而出现内应力,( ...
用户258560 2011-10-10 15:52
如何将ROSH对成本影响控制在一定范围之内
如何将ROSH对成本影响控制在一定范围之内   通过信息技术的应用将ROSH对成本影响控制在一定范围之内,以此来达到相对的最优化,获得市场中的竞争优势。 ...
用户258560 2011-9-30 15:48
印制电路工艺创新探讨
印制电路工艺创新探讨 摘要 本文提出了简化 印制电路制造 技术,提高制造精度,减少环境污染,降低制造成本,缩短制造周期的新的印制电路制造技术。文中不 ...
用户258560 2011-9-30 15:47
电路板之微切片与切孔
电路板之微切片与切孔 1.概述        电路板 品质的好坏,问题的发生与解决,制程改进的情况,在在都需要微切片(microsectioning)做为观察研究与 ...
用户258560 2011-9-30 15:46
影响印刷电路板特性阻抗的其它因素
影响印刷电路板特性阻抗的其它因素 摘 要:继文献[1]后,本文进一步分析了影响特性阻抗的其它因素,重点讨论了介质常数对PCB特性阻抗的影响。    关 ...
用户258560 2011-9-27 16:25
印刷电路板的加工成本衡量基准
印刷电路板的加工成本衡量基准   对中国 电路板设计 和制造工程师来说,掌握电路板制造业的加工成本衡量基准,有利于控制成本和电路板安装的品质,加快产 ...
用户258560 2011-9-27 16:20
PCB弯曲原因分析
PCB弯曲原因分析    PCB 线路板弯曲主要原因:   1、材质:主要是层压时候玻璃布的经纬方向。   2、应力的释放,主要是原材料、压合后及加工的过程中 ...
用户258560 2011-9-27 16:19
SMT环境下的PCB设计技术详细
SMT环境下的PCB设计技术详细      1.引言      SMT工艺是利用钎料或焊膏在元件与 电路板 连接之间构成机械与电气两方面的连接,其主要优点在于 ...
用户258560 2011-9-22 15:44
顺序层压法制作埋/盲孔多层PCB板工艺探讨
顺序层压法制作埋/盲孔多层PCB板工艺探讨   摘要:本文主要阐述了用传统方法生产埋/盲孔多层 PCB板 的工艺中,应该注意的总是以及此工艺方法的适用性。 ...
用户258560 2011-9-22 15:41
设计PCB时抗静电放电(ESD)的方法
设计PCB时抗静电放电(ESD)的方法   来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSF ...
用户258560 2011-9-22 15:36
高速PCB设计的叠层问题
高速PCB设计的叠层问题     随着高速电路的不断涌现, PCB 板的复杂度也越来越高,为了避免电气因素的干扰,信号层和电源层必须分离,所以就牵涉到多层P ...
用户258560 2011-9-19 16:38
环氧线路板业如何适用ERP
环氧线路板业如何适用ERP   企业资源计划系统( ERP - Enterprise Resource Planning)在国内已有多年的应用,目前已有比较普遍的认识,即ERP首先是一种管 ...
用户258560 2011-9-19 16:36
PCB及相关材料IEC标准信息
PCB及相关材料IEC标准信息   国际电工委员会(简称 IEC )是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织,我国的国家标准主要是以IEC标准为依据制定,IE ...
用户258560 2011-9-19 16:30
高速PCB设计的布局布线优化方法
高速PCB设计的布局布线优化方法     随着半导体工艺的发展,器件的工作频率越来越高,使得高速PCB的设计成为产品设计中的一个重要环节,而高速 PCB设计 ...
用户258560 2011-9-14 16:34
PCB有机保焊剂与金面污染
PCB有机保焊剂与金面污染    摘要: 局部性金表面应如何预防其异常皮膜的生长,或长成皮膜后又如何在不损及金表面外观下而设法予以清除,成为生产线上十 ...
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