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用户258560 2012-2-2 15:02
高速PCB的终端端接
高速PCB的终端端接     在高速数字电路系统中,传输线上阻抗不匹配会造成信号反射,并出现过冲、下冲和振铃等信号畸变,而当传输线的时延TD大于信号 ...
用户258560 2012-1-17 14:35
几种常用的SMT装配工艺检查方法
几种常用的SMT装配工艺检查方法   检查是一种以产品为中心的活动,而监测是以工艺为中心的活动。两者对于一个品质计划都是需要的,但是,长期的目标 ...
用户258560 2012-1-17 14:31
高速电路的印制电路板(PCB)仿真
高速电路的印制电路板(PCB)仿真 摘 要:简要描述了印制 电路板 的仿真过程,分析仿真对于设计高质量、高精度 PCB 的重要意义,并在场景产生器的PCB板上 ...
用户258560 2012-1-17 14:28
PCB的元器件
PCB的元器件     在设计电路和对 PCB 布线时,关键就是选择适合EMC要求的元件,如开关逻辑元件、PCB上的插座、时钟元件,以及各种被动元件(电阻、 ...
用户258560 2012-1-12 15:12
DFM不应局限于芯片 PCB更需要它
DFM不应局限于芯片 PCB更需要它 我们都知道即使硅片百分之百完美,如果芯片到芯片通信链接的任何一个元件(比如封装,连接头或电路板)损坏,目标系统 ...
用户258560 2012-1-12 15:10
PCB企业如何进行铜回收
PCB企业如何进行铜回收     1.引进外国的重金属废液态离子吸附剂,能有效分离废液中的重金属离子并转化成无任何污染的金属铜(废水中的重金属含量低 ...
用户258560 2012-1-12 15:07
PCB电路板检查方法简介
PCB电路板检查方法简介 本文阐述,过程监测可以防止电路板缺陷,并提高全面质量。   检查可以经常提醒你,你的装配工艺是不是还有太多的变量。即 ...
用户258560 2012-1-9 16:16
高频板材特性与阻抗控制
高频板材特性与阻抗控制 1、AC Impedance 交流阻抗 交流电中综合了电阻 (Resistance;R) 、容抗 (Capacitive Reactance;Xc),及感抗 ( Inductive R ...
用户258560 2012-1-9 16:15
FR-4是什么 铜箔基板的定义
FR-4是什么 铜箔基板的定义 FR-4之定义出自NEMA规范:LI1-1983, 指玻纤环氧树脂的试烧样本, 其尺寸为5吋长, 0.5吋宽, 厚度不拘的无铜基板, 以特定的本生 ...
用户258560 2012-1-9 16:12
千兆位设备PCB的信号完整性设计
千兆位设备PCB的信号完整性设计 本文主要讨论在千兆位数据传输中需考虑的信号完整性设计问题,同时介绍应用PCB设计工具解决这些问题的方法,如趋肤效应 ...
用户258560 2012-1-4 16:26
PCB电化学与小孔电镀制程
PCB电化学与小孔电镀制程 1、Active Carbon 活性炭 是利用木质锯末或椰子壳烧成粒度极细的木炭粉,因其拥有极大的表面积,而能具备高度的吸附性,可 ...
用户258560 2012-1-4 16:23
PCB除胶渣与整孔制程
PCB除胶渣与整孔制程 1、Conditioning 整孔 此字广义是指本身的"调节"或"调适",使能适应后来的状况。狭义是指干燥的板材及孔壁在进入 PTH 制程前, ...
用户258560 2012-1-4 16:20
AGY推出PCB用新型玻璃纤维L-Glass
AGY推出PCB用新型玻璃纤维L-Glass     为应对高速数字电子器件的迅速发展,美国AGY公司于2009年3月推出一种用于印制电路板的低损耗玻璃纤维纱L-Glas ...
用户258560 2011-12-29 15:24
挠性覆铜板的作用和种类
挠性覆铜板的作用和种类  一、挠性覆铜板的作用   随着科学技术水平的高速发展,人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求。用挠性 ...
用户258560 2011-12-29 15:22
COB-邦定基础知识
COB-邦定基础知识     为避免新接触 邦定工艺 的人像我当初一样有茫然无助的感觉,特将我们所了解的一点资料写下来供参考。限于单位的投资,我们所 ...
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