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用户258560
2011-12-8 16:43
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PCB无铅合金的可焊性测试
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PCB无铅合金的可焊性测试 实现电子产品的无铅化是一个好想法，但切换到无铅工艺确对电子组装过程有很大的影响，特别是对高可靠性产品。在过去的 ...
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用户258560
2011-11-30 14:56
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PCB专用化学品的分类
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PCB专用化学品的分类 PCB制程 所用到的化学品分为七类： 一、制程化学品(Process Chemical) 二、光阻剂(Photoresist) 三、绿漆(Solder Ma ...
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用户258560
2011-11-30 14:55
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PCB全面质量管理
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PCB全面质量管理 PCB的全面质量管理,就是对PCB的整个生产过程进行质量管理.它涉及到设计、材料、设备、工艺、检验、贮存、包装、全体职工素质等各 ...
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用户258560
2011-11-30 14:53
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PCB焊接基本条件的要求
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PCB焊接基本条件的要求 助焊剂：助焊剂有多种，但无论选用哪种类型，其密度D必须控制在0.82~0.86g/cm3之间。我们选用的是免清洗树脂型助焊剂。该 ...
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用户258560
2011-11-22 16:26
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在FPC上贴装SMD几种方案
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在FPC上贴装SMD几种方案 根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、多片贴装：多片 FPC 靠定位模板定位于托 ...
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用户258560
2011-11-22 16:18
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怎样的PCB波峰焊接是标准工艺
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怎样的PCB波峰焊接是标准工艺 对该工艺的输入 最近在现场遇到的特别关注是与底面装配的表面贴装电阻元件和顶面安装的连接器的桥接有关的焊 ...
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用户258560
2011-11-22 16:17
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PCB电镀非晶态镍钨合金工艺研究
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PCB电镀非晶态镍钨合金工艺研究 摘 要：研究了PCB电镀非晶态镍钨合金工艺，采用EDS,XRD等手段检测了镍钨合金镀层，并将工艺条件如电流密度J。、 ...
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用户258560
2011-10-21 15:39
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FC 技术与发展
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FC 技术与发展 摘要：倒装片（FC）技术在电子装联和微电子封装中越来越受到重视，采用FC技术的集成电路（IC）封装是最小的。FC技术将直接用于印刷电路板（ ...
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用户258560
2011-10-21 15:38
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PCB表面贴片元件的手工焊接技巧
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PCB表面贴片元件的手工焊接技巧 现在越来越多的电路板( PCB )采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少 电路板 (PCB)的面积，易于大批量加工 ...
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用户258560
2011-10-21 15:37
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一步一步教你手工制作PCB
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一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1)DM-2100B型快速制板机1台 (2)快速腐蚀机1台 (3)热转印纸若干 ( ...
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用户258560
2011-10-18 16:48
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DFM (DESIGN FOR MANUFACTURING) 电子产品设计与制造之整合
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DFM (DESIGN FOR MANUFACTURING) 电子产品设计与制造之整合 电子产品不论是电视机，计算机，手提电话或其它产品，基本上是由产品设计，量产制造，然后上 ...
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用户258560
2011-10-18 16:47
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PCB再流焊设备的选购
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PCB再流焊设备的选购 摘 要：根据 PCB再流焊设备 的发展现状，针对性的进行了分析，以便为厂家的选购提供必要的参考。 关键词：SMT 再流焊 设备 选购 ...
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用户258560
2011-10-18 16:44
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印制电路板实现图像成形技术途径
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印制电路板实现图像成形技术途径 近年来电子信息系统的迅速发展，向体积小型化、高性能化、低价格化倾向。印制 电路板 的高密度化、薄型化、高速化 ...
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用户258560
2011-10-13 16:02
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印制电路板及装配无铅化的要求原因
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印制电路板及装配无铅化的要求原因 当前，世界各国都提出 印制电路板 及其装配的无铅化要求。为什么在印制 电路板 上，以及装配过程与产品上不允许有铅 ...
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用户258560
2011-10-13 15:59
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决定PCB无铅焊接互连可靠性的七个因素
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决定PCB无铅焊接互连可靠性的七个因素 随着越来越多的无铅电子产品上市，可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗 ...
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