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用户258560 2011-12-29 15:21
PCB层级中时序交错式超高速ADC解决方案
PCB层级中时序交错式超高速ADC解决方案     运用时序交错式类比数位转换器(timeinterleavedADC)在每秒高达数十亿次的同步取样类比讯号是一个技术 ...
用户258560 2011-12-26 16:01
PCB干膜光致抗蚀的分类
PCB干膜光致抗蚀的分类 概述:干膜光致抗蚀剂产生于1968年,而在七十年代初发展起来的i种感光材料,我国于七十 年代中期开始干膜的研制和应用,至今已 ...
用户258560 2011-12-26 16:00
焊锡珠的产生原因及解决方法
焊锡珠的产生原因及解决方法     焊锡珠现象是表面贴装生产中主要缺陷之一,它的直径约为0.2-0.4mm,主要集中出现在片状阻容元件的某一侧面,不仅影 ...
用户258560 2011-12-26 15:52
PCB板的布局布张技术需遵守规则
PCB板的布局布张技术需遵守规则     光纤收发器的性能部分地决定于PCB板的布局和布线技术,因此应该遵守下列的一些基本规则:   ①设计PCB板 ...
用户258560 2011-12-21 16:20
SMT有关的技术基础知识集
SMT有关的技术基础知识集     一、SMT的特点   组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般 ...
用户258560 2011-12-21 16:18
PCB印刷电子产品与硅
PCB印刷电子产品与硅     尽管复杂 硅芯片 能力迅速提升,但最简单硅芯片的成本几乎未出现减少。PCB印刷电子产品的情况如何呢?     尽管复 ...
用户258560 2011-12-21 16:15
多种PCB制作方法和工艺
多种PCB制作方法和工艺 一 PCB制作方法介绍   方法1:   (1)将敷铜板裁成电路图所需尺寸。   (2)把蜡纸放在钢板上,用笔将电路图 ...
用户258560 2011-12-16 15:45
PCB激光蚀刻钻孔介绍
PCB激光蚀刻钻孔介绍     在孔径大于0.008寸(200μm)的场合基本上都使用机械式钻孔,而较小孔径则主要应用激光钻孔。激光钻孔的孔径最小为0.001寸(2 ...
用户258560 2011-12-16 15:44
印制电路板机械加工的分类
印制电路板机械加工的分类 印制电路板的外形和各种各样的孔(引线孔、过孔、机械安装孔、定位孔、检测孔等)都是通过机械加工完成的,尺寸精度必须满足一 ...
用户258560 2011-12-16 15:33
PCB无铅模板和误印的清洗
PCB无铅模板和误印的清洗     在北美市场上出现的无铅产品,以及更有创意的清洗技术,引起了人们更加注意模板和印错焊膏的电路板的清洗技术。本文评 ...
用户258560 2011-12-13 16:32
分析:电子行业PDM选型中的七大技术需求
分析:电子行业PDM选型中的七大技术需求 【 简介 】   电子行业 PDM选型 七大技术需求分析电子越来越多的电子组装或研发行业正在考虑实施产品数据 ...
用户258560 2011-12-13 16:29
如何分辨主板PCB板层数
如何分辨主板PCB板层数     PCB板 本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整 ...
用户258560 2011-12-13 16:27
在图形转移工艺时如何检测PCB板上的余胶
在图形转移工艺时如何检测PCB板上的余胶 在图形转移工艺时如何检测PCB板上的余胶?方法有二:   方法一、将板放入1%甲基紫酒精水溶液或1-2%硫化 ...
用户258560 2011-12-8 16:50
耐高温陶瓷印制电路板
耐高温陶瓷印制电路板 在国内可以看到的生产高温PCB的厂家不多,有如下几个比较有名 ANSOFT 的高温 PCB 整板级解决方案 陶瓷基材分为结晶玻璃类 ...
用户258560 2011-12-8 16:49
多层印制电路板介绍
多层印制电路板介绍     由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要.要求进一步提高封装密度,加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展,电子 ...
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