原创 PCB印刷电子产品与硅

PCB印刷电子产品与硅

    尽管复杂硅芯片能力迅速提升，但最简单硅芯片的成本几乎未出现减少。PCB印刷电子产品的情况如何呢？

    尽管复杂硅芯片能力迅速提升，但最简单硅芯片的成本几乎未出现减少。多年来，其成本一直保持在5美分。芯片工厂成本和用以提高芯片生产的研究成本正显著提升，因此我们认为未来最简单芯片的价格不会大幅下降。人们担忧的另一大问题是，这些芯片的利润微乎其微，因而当芯片供不应求时（如1999年和2004年的情形，其中2004年供不应求的现象有所缓解），它们将首先被发放，且其价格将出现剧增。

    与其形成对比的是PCB印刷电子产品，其生产厂相对低廉，并易于扩建，而且该技术的价格正日益下降。因此，PCB印刷电子产品将逐步代替低端硅芯片及包括显示器在内的其它传统构件。然而，大多数类型的PCB印刷电子产品要在多年后才能以经济合理的价格提供极高频性能，因而未来多年内，硅芯片仍将服务于简单微处理器及无线射频识别（RFID）市场的超高频（UHF）和微波部分。

优先顺序是否合理？

    考虑到PCB印刷电子产品的驱动力和硅芯片的各种局限，我们可对开发和采纳这项技术的公司的优先顺序做适度评估。我们推断，市场对开发新应用和利用现有PCB印刷电子技术的重视过少。许多公司正开发电导系数在碳与银之间的油墨。若这种油墨能提供合理的价格、全面的印刷特征及适当的环境证明等，其将具备极大发展潜力。显示器方面，试图将有机发光二极管（OLED）推出市场的公司数量是在其它方面推陈出新的公司总数的十倍。相比之下，市场潜力更加均衡，其中性价折衷产品的需求尤其广泛。薄膜晶体管方面，大多数开发商正聚焦提高最低廉的可溶聚合半导体技术。这正确地反映了市场潜力。

    今年，不少公司正根据各自技术和优势投放薄膜和印刷光电产品。由于潜在市场多种多样，因此其中大多数公司都具有发展空间。然而，我们感到，突破环境挑战，开发性能介于低价、简单碳锌与昂贵锂化学品之间的印刷电池的工作少之又少，而这方面的市场需求很大。开发市场所需的大内存印刷存储器的公司也很稀少；采用薄膜晶体管电路共沉积和共层压广泛其它构件的工作微乎其微。这方面的成功可将市场潜力提高五到十倍。

    伊斯曼柯达、巴斯夫、东京大学、美国纳麦斯科技、加州大学、韩国派如公司、爱尔兰都柏林三一大学、剑桥显示科技、Plastic Logic及全球PCB印刷电子产品方面的许多领导者将出席4月17日至18日在英国举行的欧洲PCB印刷电子产品研讨会。