本文对半超结逆导IGBT这一新型结构的导通机理进行分析。通过Silvaco TCAD软件仿真验证，半超结RC-IGBT的耐压能力、正反向导通能力都明显优于传统RC-IGBT。详细分析了电荷不平衡效应对器件耐压能力的影响，并给出了N/P-柱掺杂浓度合理的取值范围。此外提出由于半超结RC-IGBT器件内寄生PNP三极管与传统RC-IGBT寄生三极管大不相同，电导调制效应主要发生在N/P-柱以下的漂移区内，也正是因为其特殊的导通机理使得半超结技术对解决负阻效应具有重要意义。