采用 T SM C 0.18 μm C M O S 工艺实现了一个应用于光纤通信系统 SD H ST M -64的10 G b/s 1:4分接器,整个系统采 用树型结构,由一个高速1:2分接单元,两个低速1:2分接单元,分频器,数据及时钟输入输出缓冲组成,其中高速分接单元采用 共栅结构,单时钟输入的触发器实现;而低速分接单元则由动态 C M O S 逻辑实现,两个基本结构的使用都有利于降低功耗。该 芯片工作速度最高达12.5 G b/s,功耗仅为120 m W 。