一电源线布置： 1、根据电流大小，尽量调宽导线布线。 2、电源线、地线的走向应与资料的传递方向一致。 3、在印制板的电源输入端应接上10~100μF 的去耦电容。 二地线布置： 1、数字地与模拟地分开。 2、接地线应尽量加粗，致少能通过3 倍于印制板上的允许电流，一般应达2~3mm。 3、接地线应尽量构成死循环回路，这样可以减少地线电位差。 三去耦电容配置： 1、印制板电源输入端跨接10~100μF 的电解电容，若能大于100μF 则更好。 2、每个集成芯片的Vcc 和GND 之间跨接一个0.01~0.1μF 的陶瓷电容。如空间不允许，可为每4~10 个芯 片配置一个1~10μF 的钽电容。 3、对抗噪能力弱，关断电流变化大的器件，以及ROM、RAM，应在Vcc 和GND 间接去耦电容。 4、在单片机复位端“RESET”上配以0.01μF 的去耦电容。 5、去耦电容的引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能带引线。