第一章总则
第二章结构材料及电子元器件的选用
第一节结构材料的选用
一、通用原则
二、金属材料的选用
三、非金属材料的选用
第二节电子元器件的选用
一、通用原则
二、半导体集成电路
三、半导体分立器件
四、电阻器和电位器
五、电容器
六、继电器
七、 A-D、D-A转换器
八、连接器
九、熔丝
十、其他
第三节应用示例
一、电容的应用
二、电感的应用
第三章电磁兼容设计
第一节通用设计原则
第二节接地与搭接
一、接地
二、搭接
第三节屏蔽与隔离
一、屏蔽
二、隔离
三、缝隙处理
第四节布线设计
第五节滤波和抗干扰措施
一、滤波
二、抗干扰措施
第六节降低噪声与电磁干扰
第七节应用示例
一、串模干扰的抑制
二、共模干扰的抑制
第四章热设计
第一节总体设计原则
第二节空气冷却
一、自然冷却
二、强制风冷
第三节液冷
第四节冷板、热管、散热器
第五节热布局、热安装
第六节PCB热设计
第七节应用示例
一、某机箱的热设计
二、某产品的高低温试验
第五章抗振设计
第一节结构抗振设计
第二节电路抗振设计
第三节应用与试验
一、几种常用的螺钉防松方式
二、某产品振动试验介绍
第六章三防设计
第一节结构三防设计
一、结构设计
二、材料选用及接触防护
三、表面防护
第二节电路三防设计
第三节霉菌与盐雾试验简介
一、某项目霉菌试验
二、某项目盐雾试验
第七章维修性设计
第一节总体原则
第二节简化设计
第三节模块化设计
第四节布局设计
第五节可达性设计
第六节便捷性、安全性
第七节应用示例
第八章测试性设计
第一节一般原则
第二节测试点
第三节电路设计
一、元器件选用及电路结构设计
二、模拟电路设计
三、数字电路设计
四、LSI、VLSI和微处理机
五、射频电路设计
第四节BIT设计
第五节自动测试设备（ATE）设计
第六节应用示例
第九章安全性设计
第一节总体原则
第二节环境安全设计
第三节结构安全设计
第四节电气安全设计
第五节应用示例
第十章电路可靠性设计
第一节通用设计原则
第二节降额设计
第三节冗余设计
第四节容差设计
第五节防静电设计
第六节PCB设计
一、印制板要求
二、布局
三、地线
四、布线
五、专门措施
第七节与软件设计有关的硬件设计要求
第八节应用示例
一、负反馈电路
二、时钟设计
三、电源设计
第十一章结构可靠性设计
第一节构造性设计
第二节工艺性设计
第三节装配设计
第四节紧固件的选用
第五节应用示例
第十二章人机设计
第一节一般原则
第二节视觉系统
第三节听觉系统
第四节人体协调性
第五节操作习惯
第六节把手
第七节应用示例
第十三章标识及包装设计
第一节标识设计
一、通则
二、说明性标识
三、警告标识
第二节包装设计
第三节应用示例
第十四章软件设计
第一节总则
第二节计算机系统设计
第三节软件需求分析
第四节文档编制要求
第五节具体软件设计
一、通则
二、安全关键功能的设计
三、冗余设计
四、接口设计
五、软件健壮性设计
六、简化设计
七、裕量设计
八、数据要求
九、防错程序设计
第六节编程要求
第七节多余物处理及软件更改要求
一、多余物处理
二、软件更改要求
第八节测试要求