据IsO／IEC7816和ISO／IEC 14443一A协议，完成基于CPU的、集接触和非接触接口为一

体的低功耗高安全双界面智能卡芯片的设计实现及样品验证，实现了对芯片面积、速度和功耗之间

较好的平衡。结果表明，在采用HHNEC 0．13斗m工艺条件下，所研制的芯片面积为8．08 l'nm2，在系统

时钟16 MHz条件下，平均工作功耗约2 raA，完全满足协议对双界面智能卡芯片的性能要求。采用的

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Hash作为程序存储区可提供灵活、强大的COS应用开发空间，也方便将来软件程序的升级。

同时，该芯片具有较高的安全性、可控性及可靠性，可以很好地适用于各类双界面智能卡的应用。