全部
  • 全部
  • 标题
  • 简介
  • TAG
三维集成电路(IC)设计中的温度控制
推荐星级:
时间:2020-11-18
大小:1.45MB
阅读数:28
上传用户:xgp416
查看他发布的资源
下载次数
0
所需E币
0
资料介绍
三维集成电路(IC)设计中的温度控制
资源大小:1.45MB
[摘要] 热问题是三维集成电路(IC)设计中的一个主要问题。 在现代集成电路设计中,漏电正成为一个关键的设计挑战,这也导致了热问题。 由于工艺积垢,泄漏功率上升过快,大大提高了模具温度。 本文首先研究了泄漏功率对三维充填体热剖面的影响,然后分析了基于3D- staf [l7}平台的热泄漏感知

0
收藏 举报
相关评论 (下载后评价送E币 我要评论)
  • 没有更多评论了
  • 可能感兴趣
  • 关注本资料的网友还下载了
  • 技术白皮书