電子產品的製程朝著微小化及高密度發展，使得元件所產生的熱 量不斷增加且不易散去，現今 CPU 晶片的運算能力越來越強，相對 的也產生很高的溫度，所以 CPU 在進步的過程中，散熱也是重要的 一環，因此 CPU 的冷卻系統需要搭配適當外型的水冷式散熱，才能 達到最大的散熱效益。隨著 CAE 及 CFD(Computational Fluid Dynamics, CFD)的蓬勃發展，及電腦運算能力的進步，透過計算流體 力學軟體 ANSYS CFX ，設計並模擬出較高散熱效能的水冷式散熱器， 並將實驗與模擬結果做驗證，經過實驗與模擬的驗證，模擬的正確性 能夠加速設計並改善，降低製造成本。