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半导体衬底技术资料
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类别： 基础知识
时间：2021-03-23
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半导体材料领域,尤其涉及一种半导体衬底的键合方法以及键合后的半导体衬底。背景技术在SOI衬底制造过程中,键合并进行高温加固是一个必不可少的步骤。测试发现.


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半导体 衬底 技术资料
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