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新一代IC 封装设计解决方案
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类别： 基础知识
时间：2021-04-25
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上传用户：zendy_731593397
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这里共计四篇的文章，讨论为什么最新出现的先进 IC 封装技术需要用新方法来处理整个设计流程—从早期装配规划和原型制作一直到设计创建、验证、确认、signoff 和测试

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新一代 ic 封装 设计解决方案
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