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BGA焊球重置工艺
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类别: 其他
时间:2019-12-02
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上传用户:陆羽泡的茶
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资料介绍
BGA作为一种大容量封装的SMD促进了SMT的发展生产商和制造商都认识到在大容量引脚封装上BGA有着极强的生命力和竞争力然而BGA单个器件价格不菲对于预研产品往往存在多次试验的现象往往需要把BGA从基板上取下并希望重新利用该器件。
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