资料
  • 资料
  • 专题
基于SOI工艺的自刷新检纠错电路的研究与设计
推荐星级:
时间:2019-06-05
大小:2.65MB
阅读数:353
上传用户:royalark_912907664
查看他发布的资源
下载次数
0
所需E币
3
ebi
新用户注册即送 300 E币
更多E币赚取方法,请查看
close
资料介绍
对一种自刷新检纠错电路(EDAC)进行了研究与设计,并应用于单字节写操作SRAM中,提高了SRAM抗单粒子翻转效应(SEU)性能。EDAC采用hamming(12,8)编译码,实现“纠一检一”功能,数据宽度为32 bit的SRAM的EDAC由4组hamming(12,8)编译码电路组成,实现单字节操作,同时最多可纠4 bit错误。外围逻辑电路将EDAC电路纠错后的正确数据回写到SRAM对应的地址中,实现刷新功能,减少了SRAM的错误累积。同时,利用了Synopsys公司的EDA数字综合工具design compiler和Cadence公司数字后端工具Encounter在130nm Silicon-On-Insulator(SOI)工艺上进行设计,并结合SRAM的verilog模型使用Cadence公司的仿真工具NClaunch仿真验证了该EDAC电路的可行性。SOI工艺具有很好的抗辐射效果,也增强了EDAC的抗SEU性能。
版权说明:本资料由用户提供并上传,仅用于学习交流;若内容存在侵权,请进行举报,或 联系我们 删除。
PARTNER CONTENT
相关评论 (下载后评价送E币 我要评论)
没有更多评论了
  • 可能感兴趣
  • 关注本资料的网友还下载了
  • 技术白皮书