20.分比功率架构（FPA）印刷电路板布线指引应用笔记 AN:005 分比功率架构(FPA)印刷电路板布线指引 原著: Paul Yeaman 首席产品工程师- VI晶片策略用户 引言 内容 页 以VI晶片实行的分比功率提供灵活布线及高功率密度使系统密度追上技术前沿。更重要是， VI晶片容许功率转换系统“分比化”或分开成各自组成的功能。一种细小、高密度及高效的 电压转换模块(VTM)作用于负载点，减小板上的高电流部分及表现出电压转变及隔离的功能。 引言 1 布线的重要性 1 稳压功能由预稳压模块(PRM)提供，该模块可置放于远距VTM而对空间需求较……