化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(上) 中国 PCB 技术网 http://www.pcbtech.net 化镍浸金焊接黑垫之探究与改善 TPCA 技术顾问 白蓉生 本文原载于 TPCA 会刊第十五期 一、化镍浸金流行的原因 各种精密组件组装的多层板类，为了焊垫的平坦、焊锡性改善，焊点强 度与后续可靠度更有把握起见，业界约在十余年前即于铜面逐渐采用化镍浸 金(Electroless Nickel and Immersion Gold;EN/IG)之镀层，作为各种 SMT 焊垫的可焊表面处理(Solderable Finishing)。此等量产板类有：笔记型计 算机之主机板与通讯卡板，行动电话手机板，个人数字助理(PDA)板，数字相 机主板与卡板，与摄录像机等高难度板类，以及计算机外设用途的各种卡板 (Card，是指小型电路板而言)等。据 IPC 的 TMRC 调查指出 ENIG 在 1996 年只 占 PCB 表面处理的 2%，但到了 2000 年时却已成长到了 14%了。以台湾量产经 验而言， 1000l 之化镍大槽中，单位操作量（Loading Factor）已达 1.5ft2/gal （360cm2/L），工作忙碌时两三天就需要换槽。ENIG 之所以在此等困难板类 大受上下游欢迎的原因，经过深入了解后计有下面四点： 图 1.此为 Errison 著名手机 T-28 之 HDI 六层板 ……