IC测试引言 本系列一共四章，第一章节主要讨论芯片开发和生产过程中的 IC 测试基本原理，内容 覆盖了基本的测试原理，影响测试决策的基本因素以及 IC 测试中的常用术语；第二章节将 讨论怎么把这些原理应用到存储器和逻辑芯片的测试上；接下来的第三章将介绍混合信号芯 片的测试，第四章会介绍射频/无线芯片的测试。 第一章．数字集成电路测试的基本原理 器件测试的主要目的是保证器件在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的 功能及性能指标。用来完成这一功能的自动测试设备是由计算机控制的，因此，测试工程师 必须对计算机科学编程和操作系统有详细的认识，测试工程师必须清晰了解测试设备与器件 之间的接口，懂得怎样模拟器件将来的电操作环境，这样器件被测试的条件类似于将来的应 用环境。 首先有一点必须明显的是，测试成本是一个很重要的因素，关键目的之一就是帮助降低器件 的生产成本，甚至在优化的条件下，测试成本有时能占到器件总体成本的 40％左右，良品 率和测试时间必须达到一个平衡，以取得最好的成本效率。 1.1 不同测试目标的考虑 依照器件开发和制造阶段的不同，采用的工艺技术的不同，测试项目种类的不同以及 待测器件的不同，测试技术可以分为很多种类。 器件开发阶段的测试包括：特征分析：保证设计的正确性，决定器件的性能参数； 产品测试：确保器件的规格和功能正确的前提下减少测试时间提高成本效率； 可靠性测试：保证器件能在规定的年限之内正确工作； 来料检查：保证在系统生产过程中所有使用的器件都能满足它本身规格书要求，并能 正确工作。 制造阶段的测试包括： 圆片测试：在圆片测试中，要让测试衣管脚与器件尽可能地靠近，保证电缆，测试……