led芯片封装--内部培训Led―pkg 工序简介 一.chip-介绍。（chip规格，性能指标） 二.Pkg工序介绍。 1.固晶，（设备，原材料，工艺）。 2.焊线，（设备，原材料，工艺）。 3.点胶/喷胶，（设备，原材料，工艺）。 4.MOLD，（设备，原材料，工艺）。 5.切割/剥料，（设备，原材料，工艺）。 6.分光，（设备，原材料，工艺）。 7.编带，（设备，原材料，工艺）。 8.测试，（设备，原材料，工艺）。 来料检验 芯片扩晶 固晶 烘烤 烘烤 点胶（喷胶） 固焊测试 焊线 MOLD 切割/剥料 分光 测试 检测 1.芯片种类：红，黄，橙，蓝，绿，紫外，红外。 2.芯片电极：单电极：红，黄，橙。双电极：蓝，绿。 3.芯片规格： Po（mw）:功率，决定芯片亮度。Wld（nm）：波长，决定芯 片颜色。（蓝光波长决定配粉比例）。VF(V)：电压，电压 越低功率越低，省电。 4.芯片制作工序：衬底（硅，碳化硅，蓝宝石） MOCVD生 长外延片 清洗，蒸镀 蚀刻，粗化 切割，测试 1.设备：国外―ASM,canon。国内--新益昌，翠涛，佑光等 2.原材料：设备方面：顶针，吸嘴，点胶头。生产原材料： 银胶（垂直结构芯片），绝缘胶（水平结构芯片），支架 （lamp，smd，陶瓷）。 3.固晶胶厂家：信越，京瓷，爱玛森康明等。（主要参考胶 水的导热系数）。 4.工艺：（1）烘烤后测试芯片的推力，检测固晶是否合格。 （2）固晶位置，芯片中心位置与支架中心位置重合。 芯片放置 区 支架放 置区 1.设备：国外--ASM,KNS,KAJIO,SHINKAWA。国内--大族，伟 天星等。 2.原材料：设备方面，瓷嘴，……