電路板佈局，佈線和安裝的抗esd設計規則电板布局、布线和安装的抗 ESD 设计 规则 在电子产品设计中必须遵循抗静电释放的设计规则，本文介绍静电释放(ESD)产生的原， 以及机箱、屏蔽层、接地、布线设计等诸多设计规则，它们有助于预防并解决静电释放产生的危 害，值得中国电子设备设计工程师认真研究和学习。 许多产品设计工程师通常在产品进入到生产环节时才着手考虑抗静电释放(ESD)的问题。如 果电子设备能通过抗静电释放测试， 他们就会加班加点找寻破坏原有设计的解决方案。 然而， 最终的方案通常都要采用昂贵的元器件，还要在制造过程中采用手工装配，甚至需要重新设计， 因此，产品的进势必受到影响。 即使对经验丰富的工程师和设计工程师，也可能并知道设计中的哪些部分有于抗 ESD。 大多数电子设备在生命期内 99%的时间都处于一个充满 ESD 的环境之中，ESD 可能来自人体、 家具、甚至设备自身内部。电子设备完全遭受 ESD 损毁比较少见，然而 ESD 干扰却很常见，它 会导致设备锁死、复位、数据丢失和可靠。其结果可能是：在寒干燥的冬季电子设备经常出 现故障现象，但是维修时又显示正常，这样势必影响用户对电子设备及其制造商的信心。 ESD 产生的机 要防止 ESD，首先必须知道 ESD 是么以及 ESD 进入电子设备的过程。一个充电的导体接 近另一个导体时，就有可能发生 ESD。首先，两个导体之间会建一个很强的电场，产生由电场 引起的击穿。两个导体之间的电压超过它们之间空气和绝缘介质的击穿电压时，就会产生电弧。 在 0.7ns 到 10ns 的时间，电弧电会达到几十安培，有时甚至会超过 100 安培。电弧将一直维 持直到两个导体接触短或者电低到能维持电弧为止。 ESD 的产生取决于物体的起始电压、电阻、电感和寄生电容： 可能产生电弧的实有人体、带电器件和机器。 可能产生尖峰电弧的实有手或属物体。 可能产生同极性或者极性变化的多……