每秒10Gbit串列資料傳輸應用升溫 高速PCB走線設計不可不慎 每秒10Gbit串列資料傳輸應用升溫 高速PCB走線設計不可不慎 | | |新通訊 2009 年 7 月號 101 期 | |文．Steve Bowers/Herbert Lage | |[pic] | |本文將討論各種設計10Gbit/s高速串列差動式電氣通道訊號的方法，電氣介面應用使用HS| |pice軟體進行模擬，展示了訊號品質如何受到使用微帶線(Microstripe)或帶狀線(Stripl| |ine)走線的影響以及討論各自的優缺點，此外並使用模擬結果進行範例XFI通道的組裝來 | |展現應用的可行性。 | |[pic] | |之所以要詳盡討論10Gbit/s串列資料傳輸應用在印刷電路板(PCB)設計的主要考量，是協 | |助PCB設計工程師發展出搭配適合的差動式串列收發器，以及連接到串列解串列晶片(SerD| |es)的電氣通道(XFI通道)主控電路板的布局設計，主要焦點放在電氣通道中各種零組件的| |頻率相關特性，此外也探討了可插式連接器的參數問題。   | |高速連接訊號追求完整性　影響因素所在多有   ……