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电子产品焊接标准化 IPC(PCB焊接规范)
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类别: 消费电子
时间:2020-01-09
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资料介绍
IPC標準 IPC標准 一﹑定膠 標准要求 在焊接區及終端上看不到粘合劑。 在焊接區的中央定膠。 不合格 焊接區及終端有粘膠沾污﹐焊錫粗糙。 二﹑焊接 焊錫滲透﹕ 焊錫潤濕﹕ 焊錫粗糙﹕ 焊錫光滑﹕ (一)貼片元件/僅指底部終端 貼片元件﹑無腳貼片元件及其它的器件終端有金屬﹐它必須符合尺寸的大小及焊錫滲透 的要求﹐元件及焊盤的寬度是W和P﹐終端伸出的情況說明﹕ W=終端的寬度 T=終端的長度 P=焊接區的寬度 |狀態 |大小 | |側邊最大伸出 |A | |終端縱向最大伸出 |B | |終端結合面最小寬度 |C | |側邊最小結合面長度 |D | |焊接輪最大高度 |E | |焊接輪廓最小高度 |F | |焊錫最小厚度 |G | 註釋﹕C應交在焊錫滲透最窄的側邊測量。 1﹑側邊最大伸出(A) [pic] 標准……
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