BGA技术与质量控制 BGA技術與品質控制 BGA 技術簡介 BGA技術的研究始於60年代，最早被美國IBM公司採用，但一直到90年代初，BGA 才真正進入實用化的階段。   在80年代，人們對電子電路小型化和I/O引線數提出了更高的要求。為了適應這一要 求，QFP的引腳間距目前已從1.27mm發展到了0.3mm。由於引腳間距不斷縮小，I/O數不斷 增加，封裝體積也不斷加大，給電路組裝生產帶來了許多困難，導致成品率下降和組裝 成本的提高。另方面由於受器件引腳框架加工精度等製造技術的限制，0.3mm已是QFP引 腳間距的極限，這都限制了組裝密度的提高。於是一種先進的晶片封裝BGA（Ball Grid Array）應運而生，BGA是球柵陣列的英文縮寫，它的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形 式分佈在封裝下面，引線間距大，引線長度短，這樣BGA消除了精細間距器件中由於引線 而引起的共面度和翹曲的問題。BGA技術的優點是可增加I/O數和間距，消除QFP技術的高 I/0數帶來的生產成本和可靠性問題。   JEDEC(電子器件工程聯合會)(JC- 11)的工業部門制定了BGA封裝的物理標準，BGA與QFP相比的最大優點是I/O引線間距大， 已註冊的引線間距有1.0、1.27和1.5mm，而且目前正在推薦由1.27mm和1.5mm間距的BGA 取代0.4mm-0.5mm的精細間距器件。   BGA器件的結構可按焊點形狀分為兩類：球形焊點和校狀焊點。球形焊點包括陶瓷球 柵陣列 CBGA(Ceramic Ball Grid Array)、載帶自動鍵合球柵陣列 TBGA(Tape Automatec Ball Grid Array)塑膠球柵陣列PBGA(Plastic Ball Array)。 CBGA、TBGA和PBGA是按封裝方式的不同而劃分的……