不良设计对SMT的影响不良设计对 SMT 的影响 1、机插贴片定位孔 通信公司的 FCM 设备必须使用孔定位，所以我们的 PCB 在设计时保留了定位孔。定位要求在 PCB 的左、右下角各一个，孔径为 4mm，定位孔中心距离 PCB 两个板边都是 5mm，要求定位孔不能 金属化。容易出现的问题是定位孔中心到板边的距离不是 5mm，如图 1： 图 1 定位孔中心距板边距离为 7.0mm，FCM 设备无法贴装。 机插定位孔的要求和贴片用定位孔差不多，也必须有主副定位孔。常见问题如图 2： 图 2 只有一个副定位孔，缺少主定位孔 2、PCB 四个角倒圆角 为了便于生产情况，PCB 的四个角要倒圆角，一般半径 R＝2mm。但在 PCB 设计时，经常发生 PCB 板角为进行圆角处理。如图 3： 图 3：PCB 板角未进行圆角处理 3、Mark 点 对于需要贴装的 PCB 板，Mark 点是必不可少的。Mark 点分为整板 Mark、局部识别 Mark、坏板 Mark。一般规定 Mark 点中心的标记点为金属铜箔，直径 1.0mm，周围空旷对比区直径 3mm。Φ3mm 范围内不允许有丝印、焊盘或 V-Cut 等。BGA、CSP 以及 Pitch 图4 Mark点空旷区域为字符、电路特征所遮挡，SMT机器无法识别 图5 Mark 点为 V-cut 所切,SMT 机器无法识别 （2）Mark 点距离 PCB 板边不足 5mm，SMT 机器无法识别。如图 6： 图 6：Mark 点距板边不足 5mm （3）PCB 没有整板识别 Mark，无法进行锡膏印刷和贴片。如图 7： PCB ……