reliability test第一部分 表面与镀层 微电子封装及组装中的可靠性分析实例 铜基Ni/Pd/Au镀层PPF引线框架 表面结构对封装性的影响 李明雨 教授/工学博士 现代连接科学与技术研究中心 哈尔滨工业大学深圳研究生院 哈尔滨工业大学深圳研究生院 http://join.hitsz.edu.cn 哈尔滨工业大学深圳研究生院 http://join.hitsz.edu.cn 1st 简介 什么叫 引线框架? 什么叫 PPF? 为什么 PPF? 研究工作? 什么叫引线框架? 引线框架是芯片的载体――将芯片与外部电路连接起来。 Die Gold wire Leadframe Epoxy Mold Compound Leads Die attach 哈尔滨工业大学深圳研究生院 http://join.hitsz.edu.cn Wire bondability Moldability Solderability http://join.hitsz.edu.cn 哈尔滨工业大学深圳研究生院 什么叫 PPF? PPF 的英文全称为 Pre-Plated Finish Leadframe。 在引线框架金属表面预先镀 Ni/Pd/Au ，取消元器件封装以后的电镀工序。 为什么进行 PPF? 为什么 PPF？ All looks good But……. 一般结构为： Flash layer Protective layer Leadframe Maker No Pb and free cyanide Fast cycle time No selective plating required Low capital investment Better yields High throughput A/T House Good solde……