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(免费)多种器件封装尺寸图
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类别: 消费电子
时间:2020-01-10
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资料介绍
多种IC封装形式照片各种IC封装形式图片 QFP Quad Flat Package BGA Ball Grid Array TQFP 100L 详细规格 EBGA 680L 详细规格 SBGA SC-70 5L LBGA 160L 详细规格 详细规格 PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SDIP 详细规格 SBGA 192L 详细规格 SIP Single Inline Package TSBGA 680L 详细规格 SO Small Outline Package CLCC 详细规格 SOJ 32L 详细规格 CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2 SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L 详细规格 详细规格 CPGA Ceramic Pin Grid Array SOT220 DIP Dual Inline Package SSOP 16L 详细规格 详细规格 DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink SSOP FBGA FDIP TO18 TO220 FTO220 Flat Pack TO247 HSOP28 TO264 ITO220 TO3 ITO3p TO5 JLCC TO52 LCC TO71 LDCC LGA TO72 TO78 LQFP TO8 PCDIP PGA Plastic Pin Grid Array TO92 详细规格 TO93 PLCC 详细规格 TO99 PQFP PSDIP TSOP Thin Small Outline Package LQFP 100L 详细规格 TSSOP or TSOP II……
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