一种新型集成化X波段低噪声放大器第23卷 第3期
2003 年 8 月
Vol . 23, N o. 3 固体电子学研究与进展 A ug. , 2003 R ESEA RCH & PRO GR ESS O F SSE
一种新型集成化 X 波段低噪声放大器
严 伟 洪 伟
( 东南大学无线电工程系毫米波国家重点实验室, 南京, 210096)
2002209217 收稿, 2003201223 收改稿
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摘要: 低温共烧陶瓷 (L TCC ) 和倒装芯片 (FC ) 是实现小型化、 高可靠微波组件的一种理想的组装和互连技 术。 文中对带有埋置式电阻的 L TCC 微波多层互连基板和倒装芯片组装技术进行了研究, 以研制出体积小、 重量 轻、 微波性能好的高密度集成化 X 波段低噪声放大器。 利用商用三维电磁场分析软件 H FSS 对集成化低噪声放 大器组装和互连中的关键参数进行了仿真和优化。 研制出的集成化 X 波段低噪声放大器带宽为 116 GH z, 增益 ≥28 dB , 噪声系数≤2 dB , 输入 输出驻波≤118, 体积仅为 12 mm ×6 mm ×115 mm 。 关键词: 低噪声放大器; 低温共烧陶瓷; 倒装芯片; 微波组件 中图分类号: TN 722 文献标识码: A 文章编号: 100023819 ( 2003) 032301205
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