使用CSR蓝牙CHIP进行Layout PCB板时的 昱博科技股份有限公司 Apache Communication Inc. 使用CSR蓝牙CHIP进行Layout PCB板时的 注意事项及附加说明 1．当使用蓝牙CHIP做耳机等随身携带产品时，蓝牙产品的天线应尽量远离人体皮肤，目 的是避免微波效应，损失射频有用信号，提高实用灵敏度，使通讯距离更远。 2．蓝牙产品的天线周围2- 4MM范围内尽量不放金属物品（金属物品对RF信号影响大），目的是确保天线参数不改变 。悬空的天线能收到更多的有用信号。 3．蓝牙CHIP上不使用的引脚焊盘，进行LAYOUT PCB板时不应再出现在PCB上。目的是获得更多的布线空间。不使用的引脚焊盘下加印白 油进行绝缘。 4．如使用了DC-DC变换电路，应将DC-DC变换电路尽量远离蓝牙CHIP，目的是避免DC- DC变换电路噪声引入蓝牙CHIP周边电路，确保电路信号纯净，工作正常。 5．贴片元件焊盘不用加泪滴，因它没有插脚元件的摆动应力，并能获得更多的布线空间 。 6．建议布线：CHIP层：信号线宽0.11MM，底层：信号线宽0.15MM，电源层铺铜，铺地间 距：0.18mm 7．建议过孔：数控钻孔0.2MM,过孔盘：0.4MM,关闭过孔阻焊层， BGA内，激光钻孔：小于0.1MM,过孔盘：0.27MM,BGA内的焊盘0.27MM 8．建议铺铜线宽：0.02MM，铺铜间距：0.03MM。 9．建议铺地时，同一面的地尽量连通。中间铺地层尽量少布线， 10．建议布线时，上下层布线尽……