功放管命名规则 功放管命名规则 陶瓷封装体命名规规如下： MRF6S19100HS PRF6P9220H M: 量化产品 P: 计设验证产品 RF: 射频 RF: 射频 6: 第6代DMOS 6: 第6代DMOS S: 单极 P: 多极 19 100:频率 1900MHz 功率100W 9 220: 频率900MHz 功率220W H:高导热性 H: 高导热性 S: 没有锁紧法兰 塑胶封装体命名规则如下： MW6S010NR1 MW4IC2030MBR1 M : 量化产品 M : 量化产品 W: 宽频多频率 W: 宽频多频率 6: 第6代LDMOS 4: 第4代LDMOS S:单极 IC: 多极，IC封装体 010: 0多频率10W 2030: 频率2.0 GHz 功率30W N: 无铅 MB: M 注塑, B 螺钉固定 R1: 包装信息 ……