HI高速电子线路的信号 完整性设计 * Other names and brands may be claimed as the property of others. 1 目录 z z z z z 引言 高速电子设计的板级信号完整性 理解和使用IBIS模型 信号发射与端接技术 串扰分析 * Other names and brands may be claimed as the property of others. 2 1、引言 当今电子技术的发展日新月异，大规 模超大规模集成电路越来越多地应用 到通用系统中。同时，深亚微米工艺 在IC设计中的使用，使得芯片的集成 规模更大。从电子行业的发展来看， 1992年只有40%的电子系统工作在 30MHz以上的频率，而且器件多数使 用DIP、PLCC等体积大、管脚少的封 装形式，到1994年已有50%的设计达到 了50MHz的频率，采用PGA，QFP， RGA等封装的器件越来越多。1996年 之后，高速设计在整个电子设计领域 所占的比例越来越大，100MHz以上的 系统已随处可见，Bare Die，BGA， MCM这 些体积小、管脚数已达数百甚 至上千的封装形式也已越来越多地应 用到各类高速超高速电子系统中。图1 所示为自80年代末IC封装的发展。 图 1 近年来IC封装的发展 * Other names and brands may be claimed as the property of others. 3 由上图可见，IC芯片的发展从封装形式来看，是芯片体积越来越小、引脚数越来越多。 同时，由于近年来IC工艺的发展，使得其速度越来越高。由此可见，在当今快速发展的 电子设计领域，由IC芯片构成的电子系统是朝着大规模、小体积、高速度的方向飞速发 展的，而且发展速度越来越快。这样就带来了一个问题，即电子……