各种IC的封装外形打印文章 页码，1/6 打印本文 关闭窗口 各种IC封装形式 作者：佚名文章来源：http://www.weierda.cn/icpacking.asp点击数：34823更新时间：2005-3-25文章 录入：admin责任编辑：admin BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC CNR Communication an d Networking Riser S pecification Revisio n 1.2 CPGA Ceramic Pin Gri d Array DIP Dual Inline Pack age DIP-tab Dual Inline Package with Metal H eatsink FBGA FDIP FTO-220 Flat Pack HSOP-28 http://www.mcuchina.com/Article/Print.asp?ArticleID=418 2006-5-23 打印文章 页码，2/6 ITO-220 ITO-3P JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP PGA Plastic Pin Grid Array PLCC PQFP PSDIP LQFP 100L METAL QUAD 100L PQFP 100L QFP Quad Flat Packag e http://www.mcuchina.com/Article/Print.asp?ArticleID=418 2006-5-23 打印文章 页码，3/6 SOT143 SOT220 SOT22……