高速USB设计 高速USB2．0设备的PCB板设计   通用串行总线(Universal Serial Bus)从诞生发展到今天，USB协议已从1．1过渡到2．O，作为其重要指标的设备传输速度 ，从1．5 Mbps；的低速和12 Mbps的全速，提高到如今的480 Mbps的高速。USB接口以其速度快、功耗低、支持即插即用、使用安装方便等优点得到了 广泛的应用。目前，市场上以USB2．0为接口的产品越来越多，绘制满足USB2．0协议高 速数据传输要求的PCB板对产品的性能、可靠性起着极为重要的作用，并能带来明显的经 济效益。 　　USB2．0接口是目前许多高速数据传输设备的首选接口，实践表明：在高速USB主、 从设备的研发过程中，正确设计PCB板能充分发挥USB2．O高速性能。但是，若PCB板设计 不当，则传输速率可能根本达不到预期目的，甚至会导致高速USB2．0设备只能工作在全 速状态。 　　下面介绍USB2．0设备高速数据传输PCB板设计。 　　1 USB2．0接口差分信号线设计 　　USB2．0协议定义由两根差分信号线(D+、D- )传输高速数字信号，最高的传输速率为480 Mbps。差分信号线上的差分电压为400 mV，差分阻抗(Zdiff)为90(1±O．1)Ω。在设计PCB板时，控制差分信号线的差分阻抗对高 速数字信号的完整性是非常重要的，因为差分阻抗影响差分信号的眼图、信号带宽、信 号抖动和信号线上的干扰电压。差分线2D模型如图1所示。 [pic] 差分线由两根平行绘制在PCB板表层(顶层或底层)发生边缘耦合效应的微带线(Microstr ip)组成的，其阻抗由两根微带线的阻抗及其和决定，而微带线的阻抗(Zo)由微带线线……