热问题是三维集成电路(IC)设计中的一个主要问题。 在现代集成电路设计中，漏电正成为一个关键的设计挑战，这也导致了热问题。 由于工艺积垢，泄漏功率上升过快，大大提高了模具温度。 本文首先研究了泄漏功率对三维充填体热剖面的影响，然后分析了基于3D- staf [l7}平台的热泄漏感知jloorplanning。 最后，在实验结果中分析了热控制的效果，包括热感知jloorplanner和热插入式热管理。 结果表明，泄漏功率使芯片的最高温度提高了50%左右。 因此，所需的热通径数也大大增加了约52.