在电子行业中，在更小空间里融入更多功能的更小型器件的趋势有增无减，由于空间缩小，随着高密度PCB和机架中的系统容纳了更多的功能，器件之间潜在的干扰增加了。随着频率的上升和电压水平下降，传到EMI的控制成为了一个更重要的设计任务。
