2013年9月底，莱迪思半导体公司宣布推出超低密度MachXO3™现场可编程门阵列（FPGA）系列，世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台，旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴互连接口的桥接。配合先进的小尺寸封装和片上资源，MachXO3系列使得系统架构师可以方便地实现新兴互连接口设计，如MIPI、PCIe、千兆以太网等，实现高性价比的创新。 超低密度MachXO3 FPGA系列为客户提供了一个可编程桥接解决方案，使他们能够用最新的组件和接口标准构建具有差异化功能的系统。凭借先进的封装技术，消除了键合线（bond wire），在一个小封装内实现了最低的成本和更高的I/O密度，MachXO3系列可用于所有细分市场，包括消费电子、通信、计算、存储、工业和汽车。 [pic] 新闻稿 莱迪思发布MachXO3FPGA系列；最先进、最低的每I/O成本的可编程桥接和I/O扩展解决方 案 MachXO3 FPGA系列带来了640到22K逻辑单元、最低的功耗、平均每个I/O仅需1美分以及硬IP模块 ，易于实现新兴的互连接口   美国俄勒冈州希尔斯波罗市 - 2013年9月25日 -莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布推出超低密度MachXO3™现场可编程门阵列（FPGA）系列，世界上最小、 最低的每I/O成本的可编程平台，旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴互 连接口的桥接。配合先进的小尺寸封装和片上资源，MachXO3系列使得系统架构师可以方 便地实现新兴互连接口设计，如MIPI、PCIe、千兆以太网等，实现高性价比的创新。 超低密度MachXO3 FPGA系列为客户提供了一个可编程桥接解决方案，使他们能够用最新的组件和接口标准 构建具有差异化功能的系统。凭借先进的封装技术，消除了键合线（bond wire），在一个小封装内实现了最低的成本和更高的I/O密度，MachXO3系列可用于所有 细分市场，包括消费电子、通信、计算、存储、工业和汽车。 “MachXO3系列使设计人员能够解决其系统内组件之间不同接口的互连，并且同时对系统 的成本、面积和功耗的影响最小，”莱迪思产品和企业市场营销高级总监Brent Przybus说道，“随着系统性能和复杂性的增加，I/O接……