基于DSP+Builder的DSP系统开发及软硬件协同仿真研究
时间:2019-12-24
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基于DSP+Builder的DSP系统开发及软硬件协同仿真研究文章编号:1002―8692(2009)08―0022―03
基于DSP Builder的DSP系统开发及 ’实用设计・
软硬件协同仿真研究
魏子元,于鸿洋,张萍
(电子科技大学电子工程学院,四川成都610054)
【摘 要】传统DSP系统开发过程中从理论分析到软件仿真再到硬件实现,周期长效率低。而采用基于DSP Builder的快速DSP系
统开发方法,可以快速完成模型创建,软件仿真,硬件实现,特别是通过引入回路硬件(HIL)模块,可以将硬件平台链接入由
Simulink构建的仿真测试回路.进行软硬件协同仿真。文中通过设计基于直接……
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