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intersil的W5X5.25B — 5x5阵列25球晶圆级芯片规模封装(WLCSP)
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W5X5.25B — 5x5 Array 25 Ball With 0.40 Pitch Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) Plastic Packages for Integrated Circuits Package Outline Drawing W5x5.25B 5X5 ARRAY 25 BALL WITH 0.40 PITCH WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP) Rev 2, 12/11 X 1.60 Y 2.11±0.03 25x 0.225±0.03 E D 0.40 2.13±0.03 C ……
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