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intersil的W4X6.24 — 4x6阵列24球晶圆级芯片规模封装(WLCSP)
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W4X6.24 — 4x6 Array 24 Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) Plastic Packages for Integrated Circuits Package Outline Drawing W4x6.24 4X6 ARRAY 24 BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP) Rev 1, 9/10 1.60± 0.02 1.20 24X 0.270 ± 0.03 PIN A1 F E D 2.40± 0.02 ……
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