intersil的W4X3.10A — 4x3阵列10球晶圆级芯片规模封装(WLCSP)
时间:2019-12-24
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资料介绍
W4X3.10A — 4x3 Array 10 Ball Wafer Level Chip Scale Package Plastic Packages for Integrated Circuits
Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) W4x3.10A
4X3 ARRAY 10 BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE
E SYMBOL MILLIMETERS NOTES
A 0.64 +0.05 -0.10 -
A1 0.29 ±0.02 -
PIN 1 ID
D ……
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