V352.27X27 — 352 PBGA封装信息
时间:2019-12-24
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资料介绍
intersil的产品的V352.27X27 — 352 PBGA封装信息 Plastic Packages for Integrated Circuits
Package Outline Drawing
V352.27x27
352 PLASTIC BALL GRID ARRAY PACKAGE
Rev 0, 3/11
0.20 (4X) 0.35 C
27.00 A
0.25 C
24.00±0.03
A1 BALL PAD B 0.20 C
INDICATOR
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