V144.7X7A — 144铅薄 TFBGA 封装
时间:2019-12-24
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intersil产品的V144.7X7A — 144铅薄 TFBGA 封装信息。 Status of Document is: RELEASED Effective from: 2011-01-14 18:48:54 EST to
Controlled Document
Package Outline Drawing
V144.7X7A
144 Lead Thin, Fine Pitch Plastic ball Grid Array Package (TFBGA)
Rev 0, 1/11
TOP VIEW BOTTOM VIEW
0.05 M C
A1 CORNER 0.15 M C AB A1 CORNER
0.27~0.37
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
A
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