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V144.7X7A — 144铅薄 TFBGA 封装
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intersil产品的V144.7X7A — 144铅薄 TFBGA 封装信息。 Status of Document is: RELEASED Effective from: 2011-01-14 18:48:54 EST to Controlled Document Package Outline Drawing V144.7X7A 144 Lead Thin, Fine Pitch Plastic ball Grid Array Package (TFBGA) Rev 0, 1/11 TOP VIEW BOTTOM VIEW 0.05 M C A1 CORNER 0.15 M C AB A1 CORNER 0.27~0.37 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 A ……
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