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  • 变压器设计总结
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    时间：2019.05.24
    上传者：feiniao2008
    变压器的最基本型式，包括两组绕有导线之线圈，并且彼此以电感方式称合一起。当一交流电流(具有某一已知频率)流于其中之一组线圈时，于另一组线圈中将感应出具有相同频率之交流电压，而感应的电压大小取决于两线圈
  • Combining GDTs and MOVs for Surge Protection of AC Power Lines
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    时间：2019.05.24
    上传者：feiniao2008
    EC640压敏电阻和放电管结合使用，用来抑制EMC浪涌
    surge GDTs MOVs
  • 泄露电流”与“耐压漏电流
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    时间：2019.05.24
    上传者：feiniao2008
    “漏电流”与“泄露电流”两个专业名词十分相似，导致很多工程师对着两个量经常混淆，傻傻分不清楚。实际上他们之间的实质截然不同，一个是用电器在输入正常电压下的测试，另一个是用电器不同电下，用另外的几千伏的
  • 基于HC89S003F4的5W无线充方案
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    时间：2019.05.27
    上传者：xld0932
    基于HC89S003F4的5W无线充方案
  • 基于HC89F003实现段码液晶显示的电动车仪表盘方案简介
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    时间：2019.05.27
    上传者：xld0932
    基于HC89F003实现段码液晶显示的电动车仪表盘方案
  • LDO稳压器基本工作原理及环路补偿
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    时间：2019.05.24
    上传者：feiniao2008
    LDO稳压器基本工作原理及环路补偿
  • 三星Exynos4212UsersManual
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    时间：2019.05.23
    上传者：crystal2k
    三星Exynos4212用户手册
    三星 Exynos4212 UsersManual
  • RK3128 Hardware Design Guide V0.1
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    时间：2019.05.23
    上传者：crystal2k
    RK3128HardwareDesignGuide
    RK3128 HardwareDesignGuide
  • Allwinner_R6_User_Manual_V1.0
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    时间：2019.05.23
    上传者：crystal2k
    Allwinner_R6_User_Manual_V1.0,350页
    Allwinner R6 User_Manual
  • MC9S08DZ60中文数据册
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    时间：2019.05.23
    上传者：book_shine
    详细的飞思卡尔的8bit的MCUMC9S08DZ60中文数据册，全面，详细介绍这一款MCU.各个寄存器，中断，计数器，定时器，AD采集，适合有一定基础的MCU开发者参考使用。而且此款MCU工作温度范围
    飞思卡尔 mcu MC9S08DZ60 中文数据册
  • 实用金属材料手册
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    大小：12.23MB
    时间：2019.05.23
    上传者：feiniao2008
    本手册是一本根据相关的现行标准资料和技术资料编写而成的金属材料工具书。其主要内容包括基础资料，生铁和废钢铁，铁粉、纯铁和铁合金，铸铁和铸钢，结构钢，工模具钢，不锈钢和耐热钢，铝及铝合金，镁及镁合金，铜
  • 铝碳化硅散热材料及散热解决方案
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    大小：398.14KB
    时间：2019.05.23
    上传者：feiniao2008
    铝碳化硅AlSiC(Al/SiC,SiC/Al)是一种颗粒增强铝基复合材料，采用铝合金作为基体，SiC作为增强体，充分结合了陶瓷和金属铝的不同优势，实现了封装了轻便化、高密度化等要求。AlSiC密度在
  • 大功率半导体器件用散热器风冷热阻计算
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    时间：2019.05.23
    上传者：feiniao2008
    大功率半导体器件的各种应用中，热设计的重点是对散热器热阻的计算。尤其是单个元件自身功率损耗数百瓦到数千瓦的功率半导体器件。本文通过大功率半导体器件用散热器的散热过程分析，将热阻的计算分为散热器内固体传
  • ICEPAK论文读书笔记3
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    时间：2019.05.23
    上传者：feiniao2008
    ICEPAK论文读书笔记
  • ICEPAK论文读书笔记1
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    时间：2019.05.23
    上传者：feiniao2008
    ICEPAK论文读书笔记
  • 散热文档合集
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    时间：2019.05.23
    上传者：feiniao2008
    主要介绍常用材料的导热系数等
  • 风扇出风口与散热器间的距离对模块散热的影响研究
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    大小：1.28MB
    时间：2019.06.03
    上传者：feiniao2008
    本文应用Flomerics公司的Flotherm电子设备热设计仿真软件来研究风扇出风口与散热器间的距离对模块散热的影响，通过监测散热器翅片间流场的均匀度及关键功率器件处散热器表面的温升，合理控制热设计
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