社区首页
博客
论坛
文库
评测
芯语
活动
商城
更多
社区
论坛
博客
问答
评测中心
面包芯语
E币商城
社区活动
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
CEO专栏
eeTV
EE|Times全球联播
资源
在线研讨会
视频
白皮书
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
EE直播间
活动
IIC Shanghai 2023
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
全球 MCU 生态发展大会
第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
IIC Shenzhen 2023
第四届中国国际汽车电子高峰论坛
更多活动预告
杂志与服务
免费订阅杂志
电子工程专辑电子杂志
电子技术设计电子杂志
国际电子商情电子杂志
社区每月抽奖
登录|注册
帖子
帖子
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
首页
分类
专题
技术白皮书
电子杂志
帮助
创建专题
上传文档
我的上传
我的下载
我的收藏
登录
下载首页
分类
专题
技术白皮书
帮助
面包板社区
博客
论坛
E币商城
面包芯语
帖子
帖子
博文
资料
资料
专题
热门搜索:
python
HarmonyOS
嵌入式
电源
C语言
华为
电子竞赛
单片机
PCB
技术类别:
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
资料属性:
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
消耗E币:
全部
免费
1-3
4-6
7-10
技术类别
资料属性
消耗E币
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
全部
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
全部
免费
1-3
4-6
7-10
按时间排序
按下载量排序
按文档大小排序
凌阳SPH8202T车载DVD
所需E币:3
下载:0
大小:487.25KB
时间:2023.03.15
上传者:张红川
凌阳SPH8202T车载DVD
凌阳
SPH8202T
车载
dvd
联发科MTK MT6735全模4G智能手机.
所需E币:3
下载:4
大小:1.47MB
时间:2023.03.15
上传者:张红川
联发科MTKMT6735全模4G智能手机.
联发科
mtk
MT6735
全模
4g
智能手机
口袋计算机 MID RK3288_sch pcb
所需E币:2
下载:0
大小:2.15MB
时间:2023.03.15
上传者:张红川
口袋计算机MIDRK3288_schpcb
口袋
计算机
MID
RK3288sch
pcb
开关电源-60W (L6563+LM358) 量产机+单面板
所需E币:3
下载:1
大小:189.69KB
时间:2023.03.15
上传者:张红川
开关电源-60W(L6563+LM358)量产机+单面板
开关电源
60W
L6563LM358
量产机
单面板
工业控制器
所需E币:2
下载:1
大小:1.18MB
时间:2023.03.15
上传者:张红川
工业控制器。。。。。。。。。。。
工业控制器
电脑主板4层PCB文件
所需E币:2
下载:16
大小:1.25MB
时间:2023.03.15
上传者:张红川
电脑主板4层PCB文件
电脑主板
4层
pcb
文件
6410底板-2层板设计.
所需E币:2
下载:1
大小:393.61KB
时间:2023.03.15
上传者:张红川
6410底板-2层板设计.
6410
底板
层板设计
12层设计 TI 达芬奇系列 DM6467 高清1080P数据采集卡
所需E币:2
下载:0
大小:1.96MB
时间:2023.03.15
上传者:张红川
12层设计TI达芬奇系列DM6467高清1080P数据采集卡
12层
设计
TI
达芬奇系列
dm6467
高清
1080p
数据采集卡
10个Cadence+Allegro经典案例+2-12层板设计.
所需E币:3
下载:40
大小:26.99MB
时间:2023.03.15
上传者:张红川
10个Cadence+Allegro经典案例+2-12层板设计.
10个
cadenceallegro
典案例
212
层板设计
8层设计 展讯最新智能手机芯片双核SC8825 方案手机
所需E币:3
下载:0
大小:7.62MB
时间:2023.03.15
上传者:张红川
8层设计展讯最新智能手机芯片双核SC8825方案手机
8层
设计
展讯
最新
智能手机芯片
双核
SC8825
方案
手机
8层设计 mediatek 联发科MTK 的MT6219 PCB文件8层SDI盲孔埋孔设计
所需E币:2
下载:4
大小:4.79MB
时间:2023.03.15
上传者:张红川
8层设计mediatek联发科MTK的MT6219PCB文件8层SDI盲孔埋孔设计
6层设计 SigmaDesigns 的EM8501 高清硬盘播放器PCB文件
所需E币:3
下载:0
大小:1008.51KB
时间:2023.03.15
上传者:张红川
6层设计SigmaDesigns的EM8501高清硬盘播放器PCB文件
6层
设计
SigmaDesigns
EM8501
高清
硬盘播放器
pcb
文件
4层设计 盈方微的最新高端平板电脑CPU IMAP800 IMAP820 平板电脑PCB
所需E币:2
下载:1
大小:1.3MB
时间:2023.03.15
上传者:张红川
4层设计盈方微的最新高端平板电脑CPU IMAP800 IMAP820 平板电脑PCB
4层设计 MT6260 原理图 和PCB文件 整套硬件文件
所需E币:3
下载:4
大小:1.6MB
时间:2023.03.15
上传者:张红川
4层设计MT6260原理图和PCB文件整套硬件文件
4层
设计
MT6260
原理图
pcb
文件
整套
硬件
文件
2层设计 车载DVD主板PCB文件rs6002
所需E币:3
下载:1
大小:1.38MB
时间:2023.03.15
上传者:张红川
2层设计车载DVD主板PCB文件rs6002
2层
设计
车载
dvd
主板
pcb
文件
rs6002
2层设计 ES6461兼容ES6811 原理图+PCB+BOM 高清硬盘播放器 整套硬件资料共享
所需E币:3
下载:1
大小:1.38MB
时间:2023.03.15
上传者:张红川
2层设计ES6461兼容ES6811原理图+PCB+BOM高清硬盘播放器整套硬件资料共享
2层设计 3KW 数字专业功放D CALSS_MAIN_pcb
所需E币:3
下载:3
大小:530.88KB
时间:2023.03.15
上传者:张红川
2层设计3KW数字专业功放DCALSS_MAIN_pcb
2层
设计
3kW
数字
专业功放
CALSSMAINpcb
1 ...
199
200
201
202
203
204
205
206
... 500
/ 500 页
下一页
点击登录
全站已有
275973
份文档
上传我的文档
热门资料
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
处理器/DSP
传感器
测试测量
通信/RF/网络
软件/EDA/IP
采购/供应链/管理
正在投票中:2025中国IC设计成就奖(企业奖&产品奖)
立即报名:IIC Shanghai 2025展会暨研讨会
【直播】创新芯片重塑机器人未来
【直播】可替代采样电阻的电流传感器技术
详解状态监控系统的数据采集技术
一次集齐!热门下载资料Top100
推荐白皮书
1
毫米波转换器方案评估
2
基于ADI最新射频器件的5G毫米波基站和NTN地面终端平台方案-睿查森电子演讲PPT资料
3
未来智能工业现场的关键技术
4
利用降噪技术改善开关模式电源
5
为智能工厂提供的解决方案
6
mPower基础:全新电源完整性设计方案
7
ADC和音频测试的全新方案
8
超详细指南:数字预失真故障排除和微调
热门专题
1
常用封装尺寸资料
2
单片机管理技术
3
一次集齐!2023热门下载资料Top100
4
单片机管理技术
5
电源资料
6
DSP控制资料的介绍
7
关于CPLD及EDA设计资料集合
8
关于嵌入式开发必备的综合性资料
下载排行榜
本周
本月
本年
用户贡献榜
本周
本月
本年
EE直播间
更多
Fabless100系列技术和应用直播 —实时控制、BMS:国产MCU迈向高性能应用
直播时间: 02月18日 10:00
高效协同与版本管理:Cliosoft助力现代芯片设计
直播时间: 02月26日 10:00
第三代功率半导体器件测试解决方案
直播时间: 03月06日 10:00
在线研讨会
更多
重塑机器人未来:揭秘创新芯片解决方案的颠覆力量
Allegro电流传感器替代采样电阻解决方案—实现更高效、更可靠的电流检测
如何在隔离的状态监控系统中捕获同步数据
多路有光·精准不凡——KSW-SGM01模拟信号源发布会
上传
本网页已闲置超过10分钟,按键盘任意键或点击空白处,即可回到网页
X
最新资讯
开放标准突破AI加速器互连瓶颈
台积电、格芯加码重金布局,2025年先进封装市场迎来新机遇
搭上低地球轨道卫星热潮,抗辐射电源模块需求升温
史无前例,美国3.6万亿投资开启AI行业“星际之门计划”
EDA三巨头竞逐台积电AI设计流程