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RISC-V处理器的低功耗模式设计

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时间：2019.06.25

上传者：xld0932

本设计提出了一种基于RISC-V指令集架构的SOC低功耗模式设计。该设计适用于小型、移动的处理器芯片,以及对低功耗模式需求越来越高的人工智能应用芯片。本设计分为低频模式、睡眠模式、停机模式。本设计通过
STM32Lx实战案例分析

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时间：2019.06.06

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STM32Lx实战案例分析
STM32F2—通信接口I2C

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时间：2019.06.06

上传者：xld0932

STM32F2—通信接口I2C
以太网和交换机基础

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时间：2022.03.30

上传者：东亚安防

什么是局域网和以太网局域网，LAN（LocalAreaNetwork）一组计算机或其它网络设备，在物理地址上彼此相隔不远，相互连接在一起，用以实现用户相互通信和资源共享的系统。例如办公网LAN、企业网

以太网交换机
2021年（第九届）中国半导体设备年会

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时间：2021.05.27

上传者：微电子制造

半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业，是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业，也是国家支持的重大技术装备产业。为进一步推动我国半导体装备产业的发展，我协会定

半导体设备
IR 产品选型指南中文

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时间：2021.03.05

上传者：西风瘦马

IR产品选型指南中文

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仿真软件fritzing

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时间：2020.09.28

上传者：跋扈洋

仿真软件fritzing

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天线和波束赋形的设计与仿真.pdf

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时间：2020.05.21

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天线和波束赋形的设计与仿真.pdf

天线波束赋形设计与仿真 pdf
5G关键技术的答辩PPT.pptx

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时间：2020.05.18

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5G关键技术的答辩PPT.pptx

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清华：人工智能知识图谱.pdf

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时间：2020.05.19

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清华：人工智能知识图谱.pdf

清华人工智能知识图谱 pdf
2020 边缘计算趋势报告 Stratus_Edge_ebook

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时间：2020.05.11

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2020边缘计算趋势报告Stratus_Edge_ebook

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TDK_product_10 TDK-Lambda 医疗平台化方案.pdf

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时间：2020.05.11

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TDKproduct10 TDKLambda 医疗平台方案 pdf
Practical Electronics for Inventors发明者电子设计宝典

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时间：2020.01.13

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PracticalElectronicsforInventors发明者电子设计宝典的原版（英文）THEELECTRONICSKNOW-HOWYOUNEEDTOBECOMEASUCCESSFULINVE
FPC全制程技术讲解

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时间：2019.12.03

上传者：陆羽泡的茶

单片单面挠性印制板制造工艺，单片多层，刚挠印制板制造工艺。
OpenCV实现多目三维重建

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时间：2019.10.31

上传者：JC丶

使用OpenCV实现了多图像的三维重建。使用VS2015开发，程序运行后会读取images目录下的图片进行重建。重建完成后，可以运行Viewer下的SfMViewer.exe查看重建结果。详见博客ht
ADI技术指南合集第一版– 开关和基准源

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时间：2019.08.06

上传者：xld0932

ADI技术指南合集第一版–开关和基准源

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SPN和M-OTN技术在5G中传层中的应用

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时间：2019.07.30

上传者：xld0932

SPN和M-OTN是分别由中国移动和中国电信提出的的新型传输技术，两项技术均已在ITU-T立项，将成为5G传输的国际标准。两种传输技术通过不同的技术方法实现了5G传输大带宽、低时延、业务切片和高效传输

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